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聚焦大模型技术发展 天大和清微智能成立联合实验室
time:2024年6月21日 | author:清微智能
2024年3月25日 ,“天津大学-清微智能联合实验室”揭牌成立,天津大学智能与计算学部党委书记魏建国教授、副主任喻梅教授等与清微智能ceo王博、执行总裁邱召强、天开智算(天津)科技有限公司总经理赵毅等共同出席签约及揭牌仪式。王博与喻梅教授签署联合实验室共建协议书;邱召强、魏建国教授、天津天开发展集团有限公司副总经理王润田、天津大学科技园总经理何勇军共同为联合实验室揭牌。
魏建国教授对联合实验室的合作充满期待,希望实验室的成立能为基于清微智能芯片的国产人工智能算力技术及生态相关能力提升贡献一份力量。他表示:ai算子开发是一个涉及深度学习、神经网络构建和底层编程的复杂过程,但在ai计算中,算子的开发和优化对于提高模型执行速度,实现计算加速起着举足轻重的作用,希望双方的合作可以各尽所长,将可重构计算的技术优势得以更好地发挥。
王博对魏建国书记及智能与计算学部的各位同事表达谢意,他表示:希望通过这种产学研联合的方式,将学校所做的前沿技术研究更快地转化到实际应用中来,加快ai技术创新,也为中国的ai、半导体事业培养更多的专业人才,共同深化国家新一代人工智能发展战略。
作为我国首批开展计算机专业教育的高校之一,天大计算机学科发展已有60年的历史,由计算机学科演进而来的智能与计算学部学术水平国内领先,在国际上也具有较强的影响力,计算机科学学科 esi 排名全球前1‰,学部获批教育部基础学科拔尖学生培养计划2.0基地(计算机科学)、教育部首批特色化示范性软件学院,计算机科学与技术专业、软件工程专业获批国家一流本科专业建设点。学部承担了多项国家重点研发计划、国家重点基金等高水平科学研究项目,发表了一批具有较大国际影响的学术论文,许多学术研究成果在智慧城市、公共安全、文化遗产保护传承、智能交通、智慧健康、防灾减灾、天文与空间科学等领域得到广泛应用。
清微智能是可重构计算(cgra)领导企业,目前已量产边缘端高能效、云端高算力两大系列十余款芯片,广泛应用至智能安防、智能制造、智能机器人等领域,服务阿里、国家电网、中国移动等上百家行业头部企业。作为一家技术驱动型公司,其基于创新可重构计算架构的芯片具有高能效,低功耗以及强大的扩展性等优势,在人工智能快速发展,算力需求飞速提升的当下,可重构计算芯片的独特优势可以很好地满足不断上涨的算力需求。
以产学研的深度融合来推动国内ai芯片发展的这一共同目标让双方走在了一起,在国家重大战略和需求的大背景下,“天大-清微智能联合实验室”的研究将聚焦于当前深度学习/大模型的技术发展方向,面向清微智能芯片的深度学习/大模型(大语言模型、视觉相关深度学习模型、语音相关深度学习模型、多模态大模型、生成式大模型等)相关基础算子(基本计算单元)的相关研究及相关开发工作。
根据合作协议,双方将以清微智能芯片物理架构